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PCB设计中的问题分析

2019-09-21 点击量:

1,如何选择PCB板? PCB板的选择必须在满足设计要求与生产的可用性和成本之间取得平衡。设计要求包括电气和机构部件。在设计超高速PCB板(超过GHz频率)时,这种材料问题通常更为重要。例如,现在常用的FR-4材料,几GHz频率下的介电损耗(介电损耗),可能对信号衰减产生重大影响,可能无法共享。就电气而言,必须注意介电常数(介电常数)和介电损耗是否在设计频率中组合。
 
2.如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思想是最小化高频信号的电磁场干扰,也称为串扰(Crosstalk)。可用于拉高速信号和模拟信号之间的距离,或在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还要注意对模拟地的数字噪声干扰。
 
3,在高速设计中,如何解决信号完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。影响阻抗匹配的因素是信号源的结构和输出阻抗(输出阻抗),布线的特征阻抗,负载端的特性,布线(拓扑)结构的拓扑结构等。解决方案是依靠终止(终止)并调整拓扑的布线。
 
4,如何实现差分配线模式?差分对的布线有两点要注意,一个是两条线的长度应该尽可能长,另一条是两条线的间距(这个间距由差分阻抗决定)保持不变同样,也就是保持平行。有两种平行的方式,一种是两条线在同一布线层(并排)中行走,另一条是两条线在上下相邻的两层(上下)行走。总的来说,过去有更多的方法可以并肩实现。
 
5,对于时钟信号线只有一个输出端,如何实现差分接线?要使用差分接线,信号源和接收端都必须是差分信号才有意义。因此,不良配电线不能用于只有一个输出端的时钟信号。
 
6.我可以在接收端的差分线对上添加匹配电阻吗?通常增加接收端差分线对之间的匹配电阻,其值应等于差分阻抗的值这样量会更好。
 
7.为什么差分对的接线接近并平行?差分对的接线方法应适当接近并平行。所谓的适当接近是因为该间隔影响差分阻抗(差分阻抗)的值,这是差分对设计中的重要参数。还需要并联以保持差分阻抗的一致性。如果两条线路远近,则差分阻抗将不一致,这将影响信号完整性(信号完整性)和时间延迟(时间延迟)。
 
8.如何处理实际布线中的一些理论冲突问题?基本上,将模数/数字分成隔离是正确的。应注意,信号布线不应穿过分段的位置(护城河),并且不要让电源和信号回流电流路径(返回)过大。晶体振动是模拟正反馈振荡电路,具有稳定的振荡信号,必须满足环路增益和相位的规格,并且即使加法也容易扰乱该模拟信号的振荡规格。接地保护线可能无法完全隔离干扰。而且距离太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
 
因此,重要的是使晶体振动和芯片之间的距离可能接近。 高速布线和EMI要求之间确实存在许多冲突。然而,基本原理是由于EMI增加了电阻电容或铁氧体磁珠,一些不会导致信号的电气特性不符合规范。因此,最好使用布线和PCB堆叠的技术来解决或减少EMI问题,例如层内的高速信号走动。最后,电阻电容或铁氧体磁珠用于减少对信号的损害。
 
9,如何解决高速问题d信号手动接线和自动接线之间的矛盾? 现在自动布线装置的强大布线软件,大多数设置约束来控制绕线方式和孔数。 EDA公司的绕线引擎功能和限制有时与设定项目有很大不同。 例如,是否有足够的约束来控制蛇形线(蛇形线)的绕线模式,是否可以控制差分对的线间距等。这会影响自动布线的阵容方式是否符合设计师的想法。 另外,手动调节布线的难度也与卷绕发动机的能力完全相关。 例如,推动线的能力,穿过孔的能力,甚至是推动线应用铜等的能力选择具有强布线装置能力的绕组发动机,是解决方案。

10,关于测试优惠券。测试试样用于测量由TDR(时域反射仪)产生的PCB板的特征阻抗是否满足设计要求。通常要控制的阻抗具有单线和两个差分对。因此,试样上的线宽和线距(当存在差分对时)与要控制的线相同。最重要的是测量拾取位置的位置。

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