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创新是PCB行业持续发展推动力

2019-07-31 点击量:

印刷电路的创新首先在于PCB产品和市场的创新。印刷电路的创新基于技术创新。
 
噪声印刷电子电路(PEC)彻底改变了PCB和生产工艺。
 
印刷电路板(PCB)一直是现代电子设备不可或缺的配件,无论是世界上的高端电子设备,还是家用电器和电子玩具都不是没有电子元件和电子信号PCB的负载,而PCB则是发展整个电子信息产业。印刷电路的创新首先在于PCB产品和市场的创新。最早的PCB产品是单面板,绝缘面板上只有一根导线,半径(毫米)的线宽已经商品化用于半导体(晶体管)无线电。后来随着电视机,电脑等的问世,PCB产品不断创新,出现了双面板,多层面板,绝缘板有两层或多层导体,线宽逐渐缩小。
 
为了适应电子设备的小型化和轻量化开发,已经出现了柔性PCB和刚性柔性组合PCB。现在,PCB的主要市场是计算机(计算机和外围设备),通信设备(基站和手持终端等),家用电子产品(电视,照相机,游戏机等)和汽车电子,PCB产品主要是多层板和高密度互连(HDI)板。随着计算机向高速大容量的发展,手机向多功能智能化,电视向高清3D,汽车向高安全性智能化,HDI印刷板也从有线连接功能转变为电子化电路功能,即PCB产品除了基本的导体线外,还包含电阻,电容器等无源元件和IC芯片等有源元件。新一代HDI印刷板是埋藏部件板坯印版的内部包含部件。
 
新一代印刷版适用于高频高速信号传输应用,PCB层将包含光纤和波导,形成适用于40GHz以上信号传输的光电印刷板。正是由于PCB产品的不断创新,使我们迎来了一个又一个印刷电路开发的春天。
 
智能手机将带来埋地元件印刷板的高潮,LED节能照明将带来金属印刷板的高潮,电子书和薄膜显示器将带来柔性电路板的高潮。印刷电路的创新基于技术创新。 PCB制造的传统技术是铜箔蚀刻(负法),即通过化学溶液蚀刻绝缘基板以去除不需要的铜层,留下所需的铜导体以形成线形,并且用于双面和多面 - 层前卫板,层之间的互连通过钻孔和电镀铜来引导。
 
现在这种传统工艺已难以适应微米级细线HDI板生产,难以实现快速低成本生产,也难以实现节能减排,绿色生产的目的,只有技术创新才能改变这种情况。高密度是PCB技术的永恒主题。高密度具有更细的线条,更小的互连孔,更高级别的数字和更薄的特征。由于pcb的线宽/线范围传统能力现已从100米提高到75米,50米,在几年内将精炼到25米,20米,因此,铜箔蚀刻工艺必须进行改造,创新。
对于印刷电路的技术创新,人们一直在追求半加和奖励技术,即绝缘基板沉积铜层形成线图,这是传统减法方法的改进,虽然有进步但是仍然需要大量的能源消耗,而且成本更高。新的创新之路是电子电路(PEC)的印刷,它彻底改变了PCB产品和生产工艺。印刷电子电路技术采用纯印刷方法实现电子电路图形,即采用丝网印刷或胶版印刷或喷墨印刷工艺,功能性油墨(导电油墨,半导体油墨,绝缘油墨等)印刷在绝缘基板上,以获得所需的电子电路。
 
该技术简化了生产流程,节省了原材料,减少了污染物,降低了生产成本,并通过Roll to Roll加工设备实现了大批量,低成本的生产。印刷电子电路技术的不断发展将使PCB产业更上一层楼。

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