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PCB的重要特征

2019-09-11 点击量:

乍一看,无论其内在质量如何,PCB在表面上都是相似的。通过表面我们可以看到差异,这些差异对于PCB在其整个使用寿命期间的耐用性和功能性至关重要。至关重要的是,PCB在制造装配过程和实际使用中都具有可靠的性能。除了相关的成本之外,装配过程中的缺陷可能会被PCB带入最终产品,并且在实际使用过程中可能会失败,从而导致索赔。因此,从这个观点来看,可以说不用说高质量PCB的成本可以忽略不计。
 
在所有细分市场的市场中,特别是那些产生关键应用的市场,这种失败的后果是不可想象的。在比较PCB价格时应牢记这些方面。虽然可靠,有保证和长寿命产品的初始成本较高,但从长远来看,这是值得的。
 
以下是高可靠性电路板的14个最重要特性:
 
1,25微米的孔壁铜厚度优点:
 
增强的可靠性,包括改善z轴的抗膨胀性。不这样做的风险:吹气或脱气,装配过程中的电气连接问题(内部分离,孔壁破裂),或在实际使用过程中可能在负载条件下发生IPCClass2(大多数工厂使用的标准)要求镀铜少20%。
 
2,无需焊接维修或断路器维修优点:
 
完美的电路确保可靠性和安全性,无需维护,无风险不这样做的风险如果没有正确修理,会导致电路板断裂。即使修理是“正确的”,在负载条件下(振动等)也存在失效的风险,这可能导致实际使用中的失败。
 
3,严格控制每个表面处理的使用寿命优点
 
焊料,可靠性和降低水分侵入的风险不这样做的风险由于旧电路板表面处理中金相的变化,可能会出现焊接问题,而潮汐侵入可能导致组装过程中的分层,内层和孔壁分离(破损)等问题和/或实际使用。

4,超出IPC规范的清洁度要求优点
 
改善PCB清洁度可提高可靠性。不这样做的风险电路板上残留物和焊料的积累会给防焊层带来风险,离子残留会导致焊接表面的腐蚀和污染风险,这可能导致可靠性问题(焊接/电气故障)和最终增加实际失败的概率。
 

5,使用国际知名的基材 - 不要使用“本地”或未知品牌优点
 
提高可靠性和已知性能不这样做的风险机械性能差表示电路板在组装条件下无法达到预期的性能,例如:较高的膨胀性能会导致分层,破损和翘曲问题。弱电性能会导致阻抗性能变差。
 
6,铜包层公差符合IPC4101ClassB / L要求优点
 
严格控制介电层厚度可以降低电性能预期值的偏差。不这样做的风险电气性能可能达不到要求,同一批次的组件在输出/性能上会有明显的不同。
 
7,确定焊接材料的阻力,确保符合IPC-SM-840ClassT要求优点
 
“优秀”油墨,实现油墨安全,确保焊接层油墨符合UL标准不这样做的风险劣质油墨会导致粘附,助焊剂和硬度问题。所有这些问题都可能导致焊接层对电路板的抵抗,并最终导致铜电路的腐蚀。由于意外的电连接/电弧,绝缘性能差可能导致短路。
 
8.定义形状,孔和其他机械特征的优点
 
严格控制公差可以改善产品尺寸 - 改善贴合性,形状和功不这样做的风险在装配过程中出现问题,例如对齐/配合(仅在装配完成时才能找到按下针的问题)。另外,由于尺寸偏差的增加,加载基座也将是有问题的。
 
9,电阻层的厚度要求,虽然IPC没有相关规定优点
 
改善电绝缘性,降低剥离或粘附力丧失的风险,并增强抵抗机械冲击的能力 - 无论机械冲击发生在何处!不这样做的风险薄电阻层会导致粘附,助焊剂和硬度问题。所有这些问题都可能导致焊接层对电路板的抵抗,并最终导致铜电路的腐蚀。由于绝缘特性差导致的薄电阻层,可能会导致意外的通过/ ARC短路。
 
10.定义外观要求和修复要求,尽管IPC没有定义优点
 
在制造过程中精心呵护和精心铸造安全。不这样做的风险各种擦伤,轻伤,补丁和修理 - 电路板可用,但不好看。除了表面可见的问题,还有哪些不可见的风险,对装配的影响以及实际使用中的风险?
 
11.插孔深度要求优点
 
高质量的插头可降低组装过程中发生故障的风险。不这样做的风险塞子过程中的化学残留物可能在不满的孔中残留,导致可焊性和其他问题。并且可能还存在隐藏在孔中的锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会溅出,导致短路。
 
12,指定可以剥蓝胶品牌和型号优点
 
蓝牙的名称可以避免使用“本地”或廉价品牌。不这样做的风险在组装过程中,不良或廉价的剥离可能像混凝土一样起泡,熔化,破裂或凝固,因此剥离不会剥落/无效。
 
13.对每个采购订单执行特定的批准和订购程序优点
 
程序的执行确保所有规范都已得到确认。不这样做的风险如果未仔细确认产品规格,则在组装或最终产品之前可能无法找到产生的偏差,然后为时已晚。
 
14,不接受固定板的废料单元优点

不使用本地组装可以帮助客户提高效率。这样做的风险缺陷套件需要特殊的装配程序,如果废料单元板(x-out)没有清楚标记,或者没有与套管隔离,则可以组装已知的坏板,浪费零件和时间。
 

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